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    陶瓷支撐片及熱沉片

    應(yīng)用:


    在微波集成電路及光通訊電路中使用,起支撐、縮短金絲長(zhǎng)度、散熱等作用。


    特性:


    1、可焊性及鍵合性能良好

    2、四面金屬的產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)電性

    3、熱沉片熱導(dǎo)性能好

    4、與芯片的熱膨脹匹配度高

    5、電極耐溫特性 400℃ 10min

    6、可根據(jù)客戶(hù)要求定制外形尺寸,使用方便


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