陶瓷支撐片及熱沉片

應(yīng)用：

在微波集成電路及光通訊電路中使用，起支撐、縮短金絲長(zhǎng)度、散熱等作用。

特性：

1、可焊性及鍵合性能良好

2、四面金屬的產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)電性

3、熱沉片熱導(dǎo)性能好

4、與芯片的熱膨脹匹配度高

5、電極耐溫特性 400℃ 10min

6、可根據(jù)客戶(hù)要求定制外形尺寸，使用方便